一种三层晶圆键合的对准设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种三层晶圆键合的对准设备，所述对准设备包括本体以及设置在所述本体上的隔离片机构和固定机构，所述隔离片机构包括两层隔离片，所述两层隔离片之间具有间隙，多个隔离片机构可利用所述间隙的封闭端将晶圆夹紧。隔离片机构对位于双层隔离片之间的晶圆具有限位固定作用，其结构简单，操作方便，简化了键合步骤，使得所述对准设备可以一次完成三层晶圆的对准固定，在不增加过多成本的情况下，可以一次性直接完成三层晶圆的键合，提高了效率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种三层晶圆键合的对准设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020224407.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211238180U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
李盈
申请人 ：
上海新微技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区城北路235号1号楼
代理机构 ：
江苏坤象律师事务所
代理人 ：
赵新民
优先权 ：
CN202020224407.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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