一种晶圆键合对准结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆键合对准结构，包括液压棒、承块和底座，晶圆外侧设置有两个与晶圆圆心对称的定位针，晶圆圆心中间设置有圆心孔，圆心孔周围设置有垫片，底座右侧设置有下部分镶嵌在底座内部的液压棒，液压棒上方设置有伸缩杆，伸缩杆上方连接有上承块，底座上方设置有下定位板，下定位板中间设置有转槽，转槽上方设置有轴承，转槽两侧设置有下定位块，且中间柱上方设置有右侧末端固定在上承块上的加强筋，连块右侧末端与上定位板固定，上定位板底部与连块平行，且上定位板底部与上承块平行，下定位板与上定位板平行，电机左侧延伸杆通过末端固定的转换器对下方的旋转轴连接，晶圆上的圆心孔半径与旋转柱横截面半径大小相同。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆键合对准结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021865743.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212570956U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
陶为银巩铁建
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021865743.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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