一种晶圆键合结构
授权
摘要
本实用新型属于晶圆结构技术领域，尤其为一种晶圆键合结构，包括透明玻璃罩、控制屏、激光测距仪、夹具和工作台，其特征在于：所述透明玻璃罩安装在挡板上表面，且两个所述透明玻璃罩对称安装在所述工作台上表面，把手安装在所述透明玻璃罩首端外表面，所述控制屏安装在右侧所述挡板外表面中间位置，温度检测器安装在后面所述挡板右上角内表面，且所述温度检测器与温度调节器水平，所述温度调节器安装在后面所述挡板左上角内表面。本实用新型通过利用激光测距仪测量距离，采用这种方式能够准确的测量两个支撑柱之间的距离，且支撑柱可在平面上往返移动，定位精确，保证了加工质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆键合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921743756.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210628266U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
何海洋胡健峰彭强
申请人 ：
无锡市查奥微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座D座562室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921743756.X
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67 H01L21/50 H01L21/60 B81C3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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