本实用新型涉及芯片键合技术领域，且公开了一种芯片对准键合结构，包括底板，所述底板底部的左右两侧均固定安装有支脚，所述底板内腔的顶部固定安装有限位杆。该芯片对准键合结构，通过设置驱动电机，当需要对芯片进行键合处理时，首先将芯片本体以及金属引板置入放置台内，接着启动驱动电机，使螺杆转动，活动套杆受其螺纹推力而左右移动，即可带动放置台左右移动，使放置台调整至热压头处并与其吻合，接着启动左右两个气缸，通过推动推动板使热压头下移，当热压头下压金属引板时，金属引板预热并与芯片本体快速吻合，从而实现芯片的键合工序，整个键合过程非常的简洁高效，大大提高了其工作效率，更满足人们生产的需求。