光芯片、光模块和光路对准方法
公开
摘要
本发明提供了一种光芯片、光模块和光路对准方法，光芯片包括第一光接口、第二光接口、第一波导、第二波导模块、第一光耦合器件和第二光耦合器件。本发明实施例通过设置第一光耦合器件和第二光耦合器件，并且第一光耦合器件分别连接至第一光接口、第一波导和第二波导模块，第二光耦合器件分别连接至第二光接口、第一波导和第二波导模块；对准光信号会依次经过第一光接口、第一光耦合器件、第一波导、第二光耦合器件和第二光接口，从而完成对准操作，无需额外增加专用光接口来实现光路对准；另外由于没有额外增加专用光接口，因此封装时所采用的光纤阵列也无需额外增加与专用光接口对应的光纤，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
光芯片、光模块和光路对准方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114280723A
申请号 ：
CN202011035271.2
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨旻岳
申请人 ：
中兴光电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区凤展路30号2幢23层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙浩
优先权 ：
CN202011035271.2
主分类号 ：
G02B6/12
IPC分类号 ：
G02B6/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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