本实用新型涉及一种非等间距光路光模块结构，包括第一基板、至少2个驱动芯片；各驱动芯片安装于第一基板上，各驱动芯片上设有1至多个电接口，各驱动芯片上至少有1个电接口与各光电芯片接口连接，而多个光电芯片之间呈非等间距分布。本实用新型提供了一种非等间距光路光模块结构，通过使用现有技术已大批量生产、功能健全、性能稳定且成本相对低的驱动芯片，并将其任意组合安装于一基板上，其中各驱动芯片电接口与呈非等间距分布的光电芯片用金线链接，其制造工艺简单，因此制造成本低且生产速度快，以满足市场上对多个接口功能的驱动芯片其成本低和快速大量供货的需求，以解决新推出芯片供货紧张、价格高的问题。