超声波键合头及采用超声波键合头的装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明揭示一种超声波键合头及采用超声波键合头的装置，在传能器的前端中间形成凹下部分，将吸附构件放置在该凹下部分的中间，该吸附构件具有从传能器前端突出的吸附区域即凸起部分。在吸附构件的下部具有面向传能器凹下部分的底面呈锥体状加宽的侧面部分，该侧面部分的斜面与保持构件接触，通过将该保持构件与传能器的凹下部分紧固，从而夹住吸附构件的侧面部分，与传能器的凹下部分紧固。
基本信息
专利标题 ：
超声波键合头及采用超声波键合头的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1827280A
申请号 ：
CN200610058852.1
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
今井宏一上西孝史
申请人 ：
东丽工程株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200610058852.1
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B06B1/00 B06B3/00 H01L21/607
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2008-12-03 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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