本实用新型公开了一种超声辅助阳极键合装置及采用该装置键合的微电子器件，该键合装置包括封装结构、加压结构以及电源组件。封装结构包括中间层和两个电解层。中间层布置在器件的封装位置上，两个电解层分别盖在中间层的两端上，并与中间层围成布置器件的封装腔。加压结构包括压力杆、压板以及超声波焊头。超声波焊头固定在压板上，贴在电解层上，压力杆固定在压板上。电源组件包括超声波电源和直流电源。超声波电源使超声波焊头作用在电解层上，使电解层与中间层达到超声连接。直流电源用于向所述封装结构施加一个预设电压，使中间层和电解层实现键合。本实用新型提高密封性能和键合率，并且提高键合的稳定性和可靠性，延长器件的使用寿命。