一种芯片及MEMS阳极键合设备

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种芯片及MEMS阳极键合设备，包括设备外壳，所述设备外壳的一侧壁上固定连接有显示屏，所述显示屏的两侧均设有导电限位框，且导电限位框固定连接在设备外壳的侧壁上，所述设备外壳与地线电性连接，一对所述导电限位框内滑动连接有导电柱，所述导电柱与导电限位框相接触，所述导电柱上固定连接有与显示屏相匹配的导电硅胶环，所述导电硅胶环上包裹有导电无纺布，所述导电柱上转动连接有把手架，所述设备外壳上固定连接有与导电硅胶环相匹配的集尘收纳板；本实用新型中的一种芯片及MEMS阳极键合设备，其增加了显示屏的除静电除尘装置，结构简单，成本低，效果好，大幅提升了除尘和除静电的效率，保证了使用的效果。

基本信息

专利标题：

一种芯片及MEMS阳极键合设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921021629.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-04

授权号：

CN210516676U

授权日：

2020-05-12

发明人：

陈立国薛立伟刘银龙

申请人：

苏州迪纳精密设备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市金鸡湖大道99号西北区NW9-302室

代理机构：

宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

袁丽花

优先权：

CN201921021629.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 B81B7/04 B81C1/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-06-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190704
授权公告日 : 20200512
终止日期 : 20210704

2020-05-12 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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