一种阳极键合设备
授权
摘要
本发明公开了一种阳极键合设备,属于阳极键合技术领域,包括底座、支架和侧板,所述底座的上下两侧面分别固定连接有侧板和支架,侧板的正面设置有键合机构,所述键合机构的前后两侧分别设置有夹持机构和清尘机构,夹持机构和清尘机构的下表面均固定连接有安装板。本发明中,通过设置夹持机构,其中贯穿孔内能够分别放入硅片和玻璃片,电磁铁板通电时能够对磁性的支撑板产生排斥效果,从而使得两个支撑板相远离配合第一固定块的内壁有效定位住硅片和玻璃片,同时第一连接板通过连接杆带动第一连接板移动,弧形板对硅片或玻璃片产生挤压效果,将硅片和玻璃片挤压出去,让硅片和玻璃片贴合在一起,达到快速装配的效果。
基本信息
专利标题 :
一种阳极键合设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113113336A
申请号 :
CN202110429052.0
公开(公告)日 :
2021-07-13
申请日 :
2021-04-21
授权号 :
CN113113336B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
郑志霞何灏泽黄赛琴
申请人 :
莆田学院
申请人地址 :
福建省莆田市城厢区学园中街1133号
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐小淇
优先权 :
CN202110429052.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-07-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210421
申请日 : 20210421
2021-07-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载