一种阳极装置和电镀设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种阳极装置和电镀设备，所述阳极装置包括至少两层导电层，同一导电层中包含至少两圈导电环，同一导电层中的导电环呈靶状同心嵌套设置但互不连通，不同导电层中导电环的数量可以不同，相邻导电层中对应设置的导电环之间通过导电结构互相连通。该阳极装置通过将导电环环形嵌套以及层层叠加的方式，可以有效改变电镀过程中阳极的通电尺寸以及阳极与电镀药液接触的表面积大小，从而改变电流密度的分布以适应于不同尺寸或不同工艺要求的晶圆电镀。
基本信息
专利标题 ：
一种阳极装置和电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122756807.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216192844U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
史蒂文·贺·汪郭文全
申请人 ：
新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 ：
北京市盈科律师事务所
代理人 ：
陈晨
优先权 ：
CN202122756807.6
主分类号 ：
C25D17/12
IPC分类号 ：
C25D17/12 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/10
电极
C25D17/12
形状或类型
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
