用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置
专利权的终止
摘要
本发明提供的是一种用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置。它包括底板，在底板上安装有支架，在支架上安装有加热块，加热块的四周设置有散热片，加热块上开有加热棒和温度传感器安装圆孔，加热棒和温度传感器安装在加热块中，在加热块的一侧设置夹具和与夹具相配合的夹具气缸，夹具上带有复位弹簧，在加热块的另一侧设置封装头和封装头驱动气缸，夹具、封装头与其连接件之间有绝热连接器。本发明是基于PC控制的多路键合的加热炉装置。实现在上位机控制下多路加工点同时进行芯片键合功能，大大提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1815705A
申请号 ：
CN200510010591.1
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢晖荣伟彬孙立宁陈立国
申请人 ：
哈尔滨工业大学
申请人地址 ：
150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
代理机构 ：
哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司
代理人 ：
祖玉清
优先权 ：
CN200510010591.1
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2013-01-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101385917891
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2005100105911
申请日 : 20051130
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 20111130
号牌文件序号 : 101385917891
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2005100105911
申请日 : 20051130
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 20111130
2008-01-16 ：
授权
2006-10-04 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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