一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，属于传感器加工技术领域，其包括固定外壳，所述固定外壳内壁的下表面与气泵组件的下表面固定连接，所述气泵组件正面的排气口与排气管背面的一端相连通，所述排气管正面的一端分别与两个第一接通管底端相连通。本实用新型通过设置气泵组件、排气管、密封罩、密封盖板和气密检测盒，使得该全自动键合机可以及时的对加工完毕的芯片进行检测，降低了检测芯片加工效果的步骤，避免在后期使用的过程中由于芯片加工存在缺陷而导致芯片损耗，避免由于芯片质量问题而导致退货甚至投诉的情况发生，且降低对芯片检测时的难度，从而保障了该全自动键合机对芯片加工的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220020648.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
CN216711595U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
王小平曹万王红明吴登峰
申请人 ：
武汉飞恩微电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号
代理机构 ：
湖北天领艾匹律师事务所
代理人 ：
余枭
优先权 ：
CN202220020648.5
主分类号 ：
B81C3/00
IPC分类号 ：
B81C3/00 B81C99/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C3/00
从单独处理过的部件组装装置或系统
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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