一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板
授权
摘要
本实用新型的目的在于，提供一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，可以让基板上的芯片被更精准地识别，包括盖板1，基板2，装载板3；所述基板2设置在所述装载板3上；所述盖板1设置在所述基板2上，与所述装载板3配合将所述基板2固定；所述基板2上设置有定位点21；本实用新型的有益效果为，在夹具有效控制基板形变的同时，不会遮挡住基板上的定位点，使芯片有效被识别。
基本信息
专利标题 ：
一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020494215.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN211828686U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
张浩陈青
申请人 ：
海太半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202020494215.4
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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