本实用新型公开了一种芯片复位识别装置，所述芯片复位识别装置包括：壳体；主板，所述主板设于所述壳体内；识别针，所述识别针数量至少一个，且分别设置于所述主板；套筒，所述套筒套设于所述壳体且具有针孔；其中，所述套筒沿所述壳体的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换，所述套筒位于所述伸出位置时所述识别针被罩设在其内，所述套筒位于所述缩回位置时至少一个识别针伸出所述针孔；所述套筒位于所述伸出位置时以所述壳体的轴线为中心转动；所述套筒转动至预定角度后，所述识别针以特定组合方式从针孔伸出。根据本实用新型实施例的芯片复位识别装置能够识别复位不同类型的芯片，具有通用性好等优点。