提供一种处理腔室及控制位于处理腔室内的基板支撑组件上的基板温度的方法。基板支撑组件包含一导热本体；一基板支撑表面，其位于导热本体的表面上，并适以支撑一大面积基板于其上；一或多个加热元件，其嵌入导热本体内；及二或多个冷却通道，其嵌入导热本体内以与一或多个加热元件共面。冷却通道可分支为二或多个长度相等的冷却通路，其由一单一点入口延伸进入一单一点出口以提供相等的阻力式冷却(resistance cooling)。