调平基板组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种调平基板组件，包括：多个依次分布的调平基板本体，每个所述调平基板本体的相对两端分别设置有第一卡接结构和第二卡接结构，相邻的两个所述调平基板本体通过所述第一卡接结构和所述第二卡接结构卡合连接；同一个所述调平基板本体的所述第一卡接结构和所述第二卡接结构之间均匀分布有多个调节孔；所述调平基板本体内设置有若干个沿着长度方向间隔分布的中空结构；调节脚支撑底座，所述调节脚支撑底座可穿设在所述调节孔内，且与所述调平基板本体可升降连接。本实用新型提供一种调平基板组件，对地面产品进行调平，减小地面平整度对安装的影响，且降低成本。

基本信息

专利标题：

调平基板组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020727785.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-06

授权号：

CN212773279U

授权日：

2021-03-23

发明人：

张建平周东珊余文钊许伟王雨梦张西亮王晓杰

申请人：

浙江亚厦装饰股份有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市上虞章镇工业新区

代理机构：

北京信诺创成知识产权代理有限公司

代理人：

李超

优先权：

CN202020727785.3

主分类号：

E04F15/02

IPC分类号：

E04F15/02