调平基板总成
授权
摘要
本实用新型公开了一种调平基板总成，包括：多个依次分布的调平基板本体，每个调平基板本体的相对两端分别设置有第一卡接结构和第二卡接结构，相邻的两个调平基板本体通过第一卡接结构和第二卡接结构卡合连接；同一个调平基板本体的第一卡接结构和第二卡接结构之间均匀分布有多个调平孔；调节脚支撑底座，其可穿设在调平孔内，且与调平基板本体可升降连接；第一封边板，其朝向调平基板本体一端设置有可与第一卡接结构卡合连接的第三卡接结构，其朝向墙体一端与墙体抵接；第二封边板，其朝向调平基板本体一端设置有可与第二卡接结构卡合连接的第四卡接结构，其朝向墙体一端与墙体抵接。本实用新型提供一种调平基板总成，对地面产品进行调平。
基本信息
专利标题 ：
调平基板总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020726784.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212453476U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
周东珊丁欣欣丁泽成王文广张建平余文钊
申请人 ：
浙江亚厦装饰股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞章镇工业新区
代理机构 ：
北京信诺创成知识产权代理有限公司
代理人 ：
李超
优先权 ：
CN202020726784.7
主分类号 ：
E04F15/024
IPC分类号 ：
E04F15/024
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/024
局部的活动地板，例如，计算机房用的地板
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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