一种装配式地面调平基板及调平系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种装配式地面调平基板及调平系统。一种装配式地面调平基板，其呈长方体状，所述调平基板的至少一个侧面上沿其厚度方向设有一缺口，所述缺口形成一搭接平台，所述缺口上设有至少一个安装通孔。本实用新型的一种装配式地面调平基板通过设置在调平基板侧面的缺口状的搭接平台将相邻两个调平基板搭接成一体，搭接后形成的调平平面结构整体性强且不易松动，尺寸偏差与装配误差小，可提高地板的调平安装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种装配式地面调平基板及调平系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022279184.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213837536U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
丁欣欣丁泽成王文广周东珊操婷武鹏李鹏程
申请人 ：
浙江亚厦装饰股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞章镇工业新区
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
裴金华
优先权 ：
CN202022279184.3
主分类号 ：
E04F15/024
IPC分类号 ：
E04F15/024
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/024
局部的活动地板，例如，计算机房用的地板
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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