调平基板卡接结构以及调平基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种调平基板卡接结构以及调平基板，所述调平基板卡接结构包括分别设置在第一调平基板和第二调平基板两者相邻端部的第一卡接结构和第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构两者可卡合连接，使得所述第一调平基板和所述第二调平基板可具有相同的支撑高度。本实用新型提供一种调平基板卡接结构以及调平基板，调平基板卡接结构易于装配，卡接稳定性好，使得调平基板具有良好的平整度。
基本信息
专利标题 ：
调平基板卡接结构以及调平基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020730951.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212773286U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
张建平周东珊余文钊许伟王雨梦张西亮王晓杰
申请人 ：
浙江亚厦装饰股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞章镇工业新区
代理机构 ：
北京信诺创成知识产权代理有限公司
代理人 ：
李超
优先权 ：
CN202020730951.5
主分类号 ：
E04F15/024
IPC分类号 ：
E04F15/024
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/024
局部的活动地板，例如，计算机房用的地板
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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