地面整平系统

授权

摘要

本实用新型提供一种地面整平系统，其包括：整平机构以及水平度控制机构。本实用新型的地面整平系统采用液体连通器原理，系统的水位计液面高度几乎不受与透明水桶母液距离的影响，又由于透明水桶的液面面积数百倍于水位计中的液面面积，在系统以正常速度工作时，不管水位计怎样起伏，透明水桶中的液面高度变化幅度仅有水位计变化幅度的几百分之一，误差几乎可以忽略不计，稳定的透明水桶液面将牢牢锁定水平整平机水位计中的液面，正常施工速度中施工精度始终会稳定在设定范围，充分保证了施工过程中整平的需求。

基本信息

专利标题：

地面整平系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021793705.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-25

授权号：

CN212271541U

授权日：

2021-01-01

发明人：

张建康张文科

申请人：

苏州小科机械制造有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中经济开发区天鹅荡路2657号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021793705.0

主分类号：

E04F21/24

IPC分类号：

E04F21/24