一种倒装LED双色宽灯带
授权
摘要
本实用新型涉及一种倒装LED双色宽灯带，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，或者在单条线路板的中间施加一条挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，用两种不同的封装胶交替施加在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制成的单条灯带含有两条发不同颜色光的发光条。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装LED双色宽灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020092326.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211957685U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友徐磊宋健
申请人 ：
铜陵睿智新材料科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020092326.2
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L33/54 H01L25/075 H01L25/16
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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