多色COB灯带
授权
摘要
本实用新型公开了一种多色COB灯带，其包括基板，基板上贴装多个LED倒装芯片形成一发光线。相邻LED倒装芯片的表面包覆有不同颜色或色温的荧光胶体，所述基板上设有覆盖发光线的封装胶体。本实用新型提供的多色COB灯带通过用不同颜色或者色温的荧光胶体来包覆相邻两颗或者多颗LED倒装芯片,可形成一条可以发出两种或者多种颜色或者色温的发光线，且发光面居中，混光更均匀效果更好。
基本信息
专利标题 ：
多色COB灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922042406.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210575943U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
徐姗
申请人 ：
惠州市慧昊光电有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区（中海科技（惠州）有限公司6号厂房）
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201922042406.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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