一种CSP加倒装晶片双色LED光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种CSP加倒装晶片双色LED光源，包括陶瓷基板和铜箔电路，陶瓷基板设置有1个围坝，围坝内均布有LED倒装晶片，LED倒装晶片包括蓝光LED倒装晶片和CSP暖白光LED倒装晶片或CSP暖黄光LED倒装晶片，陶瓷基板上表面位于围坝一端外侧设置有正极焊盘，另一端外侧设置有负极焊盘I和负极焊盘II，每排和每列相邻的LED倒装晶片均不相同；本实用新型通过暖色CSP光源结合倒装蓝光芯片均匀交叉分布，再一起点粉实现双色COB光源，且相邻的倒装蓝光芯片之间的间距极窄，进而实现了高密度出光效果，该结构无死灯风险；产品可靠性强，无光斑、无炫光、不刺眼，且组装方便，易于维护。
基本信息
专利标题 ：
一种CSP加倒装晶片双色LED光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922030044.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211600258U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
安辉李二成
申请人 ：
深圳市德润达光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜街道新城社区竹村西区工业路福庭工业区13栋4至6层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922030044.X
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V23/00 F21V19/00 F21V23/06 F21V29/503 F21V29/71 F21Y115/10
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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