倒装LED光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种倒装LED光源，其包括基板以及至少一LED芯片，所述LED芯片以具有电极的第一表面与基板正面结合，所述LED芯片的第二表面为出光面且与第一表面相背对；至少一LED芯片的至少一对P电极及N电极经多个间隔设置的导热体与所述基板正面导热连接，并且其中任一导热体在平行于所述第一表面的方向上的最大尺寸a小于所述P电极与N电极的最小间距d。本实用新型提供的倒装LED光源，将倒装焊技术与自对准隔离技术相结合，提高了芯片良率，降低了焊接界面热膨胀应力；同时降低了大于设备对准精度的要求，进而降低了生产成本，提高了产率。
基本信息
专利标题 ：
倒装LED光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921520933.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210200761U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
唐文婷蔡勇
申请人 ：
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN201921520933.8
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/62
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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