一种去电源化DOB倒装集成LED光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种去电源化DOB倒装集成LED光源，包括陶瓷基板和铜箔电路，铜箔电路包括芯片电路、正极焊盘、负极焊盘、压敏电阻、整流二极管、三极管、谐振电路和线性恒流电路，芯片电路内设置有不少于3排LED倒装晶片组，每排LED倒装晶片组包括不少于3个相互串联的LED倒装晶片；本实用新型通过将线性恒流IC、整流二极管组合LED晶片二极管集成在倒装铝基板上，从而实现去电源化，将直接外接交流电压110V/220V，结构简单，安装方便，线性驱动，可调光，无电磁干扰，高功率因素0.9，寿命长，体积很小，可靠性高，成本低的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种去电源化DOB倒装集成LED光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922030063.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211606881U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
安辉李二成
申请人 ：
深圳市德润达光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜街道新城社区竹村西区工业路福庭工业区13栋4至6层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922030063.2
主分类号 ：
H05B45/345
IPC分类号 ：
H05B45/345 H05B45/20 H05B45/10
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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