一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，包括封装外模内设置的环氧树脂封装透镜；所述的封装外模内部中层设置有散热层，且散热层内表面设置有若干集成LED芯片及对应的反光层；所述的集成LED芯片下端表面设置有GaN刻蚀层，其下端设置有印刷电路板和基板衬底；所述的基板衬底与最底端封装底板模之间设置有微散热内槽孔；本实用新型一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，其设计合理，结构工艺制造相对简单，而且具有较好的散热性，防硫化性，适合广泛推广。
基本信息
专利标题 ：
一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920953926.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210897272U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
董学文董月圆闻煜陈江明
申请人 ：
长兴科迪光电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县煤山镇槐坎工业集中区
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
连围
优先权 ：
CN201920953926.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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