一种高集成度的COB集成光源
授权
摘要
本申请涉及一种高集成度的COB集成光源，属于LED光源的技术领域，其包括底座，所述底座上连接有基板，所述基板上安装有LED芯片，所述LED芯片包括多个半导体芯片，所述基板上固定有多个反光杯，所述反光杯与所述半导体芯片一一对应，所述基板上固定有荧光粉层，所述反光杯位于所述荧光粉层内部，所述基板上安装有保护罩，所述荧光粉层和所述基板位于所述保护罩内。本申请具有使灯具体积减小的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成度的COB集成光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220179663.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN216749895U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
鲁立松殷仕乐
申请人 ：
深圳市中美欧光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区升平路37号AB栋三层
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
俞振明
优先权 ：
CN202220179663.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/60 H01L33/58 H01L33/50 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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