基于SIP封装的高集成度TR模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于SIP封装的高集成度TR模块，包括TR模块本体，TR模块本体内设置有多个腔体，腔体内设置有SIP封装模块；SIP封装模块由载板、HTCC陶瓷基片和盖板组成，HTCC陶瓷基片自顶层至底层依次由幅相控制芯片层、DGND层、模拟供电层、两层介质层、射频芯片及功分网络层、低频控制层和多层AGND层，HTCC陶瓷基片顶部通过焊接层与所述盖板相连接，HTCC陶瓷基片底部通过焊接层与所述载板相连接，幅相控制芯片层、模拟供电层、射频芯片及功分网络层和低频控制层通过VIA通道与四层AGND层分别进行连接输出模拟信号并通过DGND层转换数字信号进行输出，幅相控制芯片层和低频控制层通过VIA通道连接，进而控制输出信号的幅度和相位。
基本信息
专利标题 ：
基于SIP封装的高集成度TR模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921748022.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN211123247U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
胡斌
申请人 ：
成都锐芯盛通电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）科新路6号1栋1层
代理机构 ：
成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN201921748022.0
主分类号 ：
G01S7/03
IPC分类号 ：
G01S7/03
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01S
无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
G01S7/00
与G01S13/00，G01S15/00，G01S17/00各组相关的系统的零部件
G01S7/02
与G01S13/00组相应的系统的
G01S7/03
专用的HF子系统的零部件，例如，发射机和接收机共用的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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