本发明提供一种高集成度的激光雷达芯片封装结构及方法，能够降低整个封装结构的尺寸，同时满足产品的特性，避免信号之间的相互干扰，提高封装结构的安全性和稳定性。包括封装体以及布置在封装体内的RDL基板和激光雷达芯片；RDL基板的表面上焊接有第一驱动芯片，RDL基板的表面开设有接收槽，接收槽的表面上焊接有第二驱动芯片；激光雷达芯片包括发射芯片和接收芯片，发射芯片和接收芯片与第一驱动芯片和第二驱动芯片对应连接，发射芯片的另一面连接有镀膜玻璃，接收芯片和第二驱动芯片形成激光雷达接收传感单元外罩设有镀膜玻璃盖，镀膜玻璃盖的两侧底部与接收槽的内壁连接，其中，镀膜玻璃的表面和镀膜玻璃盖的顶部表面均露出封装体。