本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种高集成度SIP封装的电路板，包括板体，所述板体的内部上下端两侧设置有防挤压机构，且防挤压机构的内部包括有卡槽，所述卡槽与板体之间通过注塑构成一体化连接，且卡槽远离板体横向中心线的一端安置有卡块，所述卡块远离板体横向中心线的一端镶嵌有弹簧，且弹簧与卡块之间为粘接固定。本实用新型中，板体的上下端均有弹簧，能够在该电路板安装时，弹簧可以使板体的正反面与安装物体之间保持一定的距离，避免电路板的两面与安装物体之间紧密贴合接触，留有一定的空隙可以有助于电路板的散热，或避免转动安装螺栓时，电路板与安装物体之间的贴合的太紧，导致安装在电路板上的电子元器件被挤压坏。