一种具有高集成度的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高集成度的电路板，包括绝缘体，在其开设有第一贯通孔和第二贯通孔，在所述第一贯通孔内具有第一电极，所述第一电极的一部分凸露在所述上表面，另一部分位于所述贯通孔内，在所述绝缘体的下表面具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极相接；所述第二贯通孔贯穿所述第一容纳部与所述绝缘体的上表面，在所述第二贯通孔的底部具有第二焊盘，第二电极的一端与所述第二焊盘的顶面相接，另一端凸露至所述绝缘体的上表面，在所述绝缘体的下表面具有第一容纳部，半导体固定于所述第一容纳部内，所述半导体与所述第二焊盘电连接；通过以上技术方案，电路板能够将半导体进行巧妙的结合，有利于电子设备内部空间的缩减。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高集成度的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020015780.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211831345U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
曾洁李全华姚松泉
申请人 ：
江苏蓝特电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇东盛路350号5号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020015780.8
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/18
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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