一种高集成度电路板加工用涂胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种高集成度电路板加工用涂胶机，包括固定安装在底座上的龙门架、通过安装滑块滑动连接在龙门架上的存胶管，所述底座上固定安装有支撑台，且支撑台上滑动连接有放置台，所述存胶管下端固定安装有挤出室，且挤出室下端固定安装有挤出管，所述挤出室的内壁上对称设有两个容纳槽，且两个容纳槽内均通过转杆转动连接有固定块，两个所述固定块上均固定安装有半圆挡板，所述存胶管上安装有两个联动结构。优点在于：本实用新型可根据操作步骤自动实完成挤出室的畅通以及闭合，无需人工操作，自动化程度高，且可避免因部分胶水在移动过程中滴落造成的后续清理工作强度大以及浪费的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成度电路板加工用涂胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020922107.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN213223007U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
陈明全黄帅
申请人 ：
福建闽威科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市长乐市潭头镇上港新闸
代理机构 ：
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕晨熠
优先权 ：
CN202020922107.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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