一种电路板加工用涂胶机
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板加工用涂胶机，该技术方案在常规涂胶机的结构基础上对胶枪的驱动机构进行了集中改进，并增设了针对涂胶位点的观察组件。具体来看，本实用新型依托于内框架结构增设了摄像头和灯体，同时，将待涂胶的线路板搭载于一滑车上，滑车可沿第一滑道平移，从而在完成涂胶作业后可移入摄像头的视野进行近距离观察。在此基础上，本实用新型将胶枪搭载于一套两自由度的平移运动机构上，并利用电动推杆调整胶枪高度，从而拓展了胶枪的覆盖范围。应用本实用新型，有助于提高涂胶作业的准确性，同时在一定程度上降低涂胶作业的操作难度。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用涂胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921141666.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210546057U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
何仕姬
申请人 ：
深圳市福源晖科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区凤业六路14号A栋第一层西、第二层西、第三层全层
代理机构 ：
佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN201921141666.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C15/00 G01N21/88 G01N21/956 G01N21/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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