一种高集成度的车用级功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种高集成度的车用级功率模块，包括散热板，所述散热板的正面活动连接有绝缘基板，所述绝缘基板的正面设置有金属氧化物半导体场效应管、键合电阻、信号端子、热敏电阻、电容层叠母排端子和功率端子，所述绝缘基板两侧的顶部和底部均固定连接有固定板，所述固定板通过螺丝钉与散热板活动连接，所述散热板背面的四角均固定连接有弹簧，所述弹簧的后端固定连接有底板。本实用新型解决了现有的高集成度车用级功率模块的散热效果差，模块长时间的运行产生热量，不能及时散热降温，降低使用寿命，同时车辆移动的过程中会颠簸，由于惯性功率模块大幅度的起伏，长时间功率模块容易损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成度的车用级功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021295822.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-05
授权号 ：
CN212542413U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
邱秀华邱嘉龙李志军朱永斌
申请人 ：
浙江天毅半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202021295822.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/473 H01L25/16 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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