高电压IGBT功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了高电压IGBT功率模块，包括底座、壳体、螺栓和散热结构，所述底座的上方固定设置有壳体，所述壳体的两侧分别固定设置有两个支撑板，所述支撑板的底部与底座之间为固定连接，所述壳体内开设有空腔，所述壳体的顶部均匀的开设有第一螺孔，所述第一螺孔内螺纹插接有螺栓，所述螺栓的底部延伸至空腔内。本实用新型通过在壳体内开设有空腔和散热腔，还在散热腔的中心处固定设有微风机，用于直接对上方的导电板进行物理散热，而且在微风机的两侧分别等距的固定设有散热翅片，散热翅片的顶部与底部分别与散热腔的顶部和底部进行固定连接，能够提高功率模块内部的换热面积，从而提高功率模块内部的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
高电压IGBT功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922119296.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210607229U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
周雄飞
申请人 ：
广东壹本源电源设备有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区桥南街陈涌村创业东路自编3号101
代理机构 ：
广州立凡知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙艳华
优先权 ：
CN201922119296.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/04 H05K5/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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