一种高集成度的4G通信模块电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种高集成度的4G通信模块电路，包括底座，所述底座的正面嵌设有机箱，所述机箱的内腔设置有顶出机构，所述机箱内腔顶部的两侧均栓接有固定板，所述固定板的中心处开设有通槽，所述底座顶部的两侧均开设有第一卡槽，且第一卡槽的内腔卡接有固定柱。本实用新型通过旋转轴、手柄、主动齿轮、从动齿轮、安装板、丝杆、螺纹套、活动杆和推板的配合，便于使用者将卡块顶出，从而将固定柱快速从机箱内抽出，进而将电路板快速与底座进行分离，极大的缩短了使用者将电路板拆卸的时间，同时防止过于繁琐的拆卸方式容易对电路板造成损坏，解决了传统高集成度的G通信模块电路的电路板不便于拆卸的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成度的4G通信模块电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022068316.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213028952U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
宋高前龚云祥赵功成
申请人 ：
深圳市芯橙科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道松和社区梅龙大道912号展源商务大厦9层906
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022068316.8
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02 H05K1/18
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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