光通信模块PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开了光通信模块PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体顶部的左侧开设有第一半圆卡槽，所述电路板本体的底部开设有第二半圆卡槽，电路板本体的顶部和底部均开设有深槽卡口，电路板本体正面的右侧固定连接有铜片。本实用新型通过开设第一半圆卡槽和第二半圆卡槽，能够对电路板本体进行初步的定位，通过电路板本体、第一半圆卡槽、第二半圆卡槽、深槽卡口、铜片、基层、绝缘层和散热层进行配合，具备多个卡口定位，稳定性好，使用寿命长的优点，解决了目前PCB电路板多采用两侧各一颗卡口定位的方式，缺点是安装下压后PCB容易上下移动，为了解决这个问题考虑增加卡口，然而在有限的布板空间增加难以实现的问题。
基本信息
专利标题 ：
光通信模块PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922341129.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-21
授权号 ：
CN211429621U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
吴桐漆勇
申请人 ：
深圳纤亿通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉街道红门科技园一期C栋301
代理机构 ：
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李绍飞
优先权 ：
CN201922341129.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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