电路板模块及其形成方法
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摘要
一种电路板模块，包括一第一电路板、一第二电路板及一电导通结构。第一电路板具有一第一表面、一第二表面及一开口，开口贯穿第一表面及第二表面，第一表面具有一第一焊垫。第二电路板具有一第二焊垫，部分的第二电路板从第一表面贯穿开口至第二表面，使部分的第二焊垫暴露于第一表面上。电导通结构电连接第一焊垫及第二焊垫，使第一电路板与第二电路板电导通。
基本信息
专利标题 ：
电路板模块及其形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805656A
申请号 ：
CN200610051318.8
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2006-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴嘉容张哲志
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610051318.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/36 H01R12/00
法律状态
2009-06-17 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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