存储模块及安装存储器件形成存储模块的方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种存储模块及一种在PCB上安装存储器件以形成存储模块的方法，能够充分地减少不必要的走线空间，并改善信号衰减的性能。在具有伸长轴的印刷电路板(PCB)上安装并顺序连接至少两个存储器件以形成存储模块的方法中，至少一个存储器件安装在PCB的至少一面上，以便沿着至少一个存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成锐角。
基本信息
专利标题 ：
存储模块及安装存储器件形成存储模块的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819191A
申请号 ：
CN200510129475.1
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金度亨具昌佑李政埈高基显
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510129475.1
主分类号 ：
H01L25/03
IPC分类号 ：
H01L25/03 H05K3/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183789057
IPC(主分类) : H01L 25/03
专利申请号 : 2005101294751
公开日 : 20060816
号牌文件序号 : 101183789057
IPC(主分类) : H01L 25/03
专利申请号 : 2005101294751
公开日 : 20060816
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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