存储器结构及其形成方法
实质审查的生效
摘要

一种存储器结构及其形成方法,其中存储器结构包括:衬底;位于所述衬底上的两个相互分立的浮栅结构,两个所述浮栅结构之间具有第一开口,所述浮栅结构包括第一浮栅部、以及位于所述第一浮栅部上的第二浮栅部,所述第一开口暴露出所述第一浮栅部的侧壁和所述第二浮栅部的侧壁,且所述第一浮栅部的侧壁相对于所述第二浮栅部的侧壁凹陷;位于每个所述浮栅结构上的控制栅结构,两个所述控制栅结构之间具有第二开口;位于所述第一开口和所述第二开口内的字线结构。由于所述第二浮栅部相对于所述第一浮栅部是错位堆叠,使得后续形成的字线结构在包覆所述浮栅结构的侧壁时,会与所述第二浮栅部之间形成三个擦除位点,以提升存储器结构的擦除性能。

基本信息
专利标题 :
存储器结构及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361167A
申请号 :
CN202210006252.X
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王进峰张剑熊伟陈华伦
申请人 :
华虹半导体(无锡)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区新洲路30号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
张瑞
优先权 :
CN202210006252.X
主分类号 :
H01L27/11521
IPC分类号 :
H01L27/11521  H01L27/11517  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11521
申请日 : 20220104
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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