存储器及其形成方法
授权
摘要
本发明提供了一种存储器及其形成方法。将字线的端部延伸至周边区中,并将接触插塞形成在周边区中以和字线的端部电性连接,从而可以充分利用周边区的空间以在周边区中制备接触插塞,有利于增大各个接触插塞的尺寸,有效降低接触插塞的制备难度,相应的提高了接触插塞和字线之间的连接性能。并且,本发明还使形成在衬底上的介质层呈现为具有多层膜层的堆叠层,从而有利于降低所构成的介质堆叠层的应力。
基本信息
专利标题 :
存储器及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111640756A
申请号 :
CN202010209607.6
公开(公告)日 :
2020-09-08
申请日 :
2020-03-23
授权号 :
CN111640756B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
詹益旺李甫哲林刚毅黄永泰童宇诚蔡振文
申请人 :
福建省晋华集成电路有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
代理机构 :
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 :
王宏婧
优先权 :
CN202010209607.6
主分类号 :
H01L27/108
IPC分类号 :
H01L27/108
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/108
动态随机存取存储结构的
法律状态
2022-05-31 :
授权
2020-10-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/108
申请日 : 20200323
申请日 : 20200323
2020-09-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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