存储器的形成方法及存储器
实质审查的生效
摘要

本申请实施例公开了一种存储器的形成方法及存储器,存储器的形成方法包括提供基底,基底表面形成有晶体管柱阵列;形成覆盖晶体管柱阵列的堆叠结构,堆叠结构包括沿远离基底方向依次层叠的第一牺牲层和第一支撑层;形成贯穿堆叠结构的电容孔阵列,电容孔阵列中的多个电容孔与多个晶体管柱一一对应设置,且电容孔暴露晶体管柱;在电容孔的内壁依次形成第一电极层和填充层;形成贯穿第一支撑层的第一间隙孔阵列,第一间隙孔阵列包括呈阵列排布的多个第一间隙孔,且每个第一间隙孔位于彼此相邻的四个第一电极层之间;通过第一间隙孔阵列去除第一牺牲层,暴露第一电极层;依次形成覆盖第一电极层的介质层和第二电极层,以形成电容器阵列。

基本信息
专利标题 :
存储器的形成方法及存储器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530419A
申请号 :
CN202111672754.8
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
丁潇
申请人 :
芯盟科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
代理机构 :
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 :
王军红
优先权 :
CN202111672754.8
主分类号 :
H01L21/8242
IPC分类号 :
H01L21/8242  H01L27/108  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
H01L21/8239
存储器结构
H01L21/8242
动态随机存取存储结构
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/8242
申请日 : 20211231
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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