埋嵌式光模块电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种埋嵌式光模块电路板，所述电路板包括：主基板，所述主基板表面设置有凹型腔，所述凹型腔的底面设置有第一焊盘，所述凹型腔用于安装预埋板；预埋板，所述预埋板适用于安装在所述凹型腔内，所述预埋板顶面设置有芯片贴装区，所述芯片贴装区适用于安装主控芯片。本实用新型提供的埋嵌式光模块电路板使得在选取光模块主控芯片时，只需要更换不同的预埋板，而无需更换主基板，无需重新设计及制作PCB电路，简化了更换主控芯片需要的操作。
基本信息
专利标题 ：
埋嵌式光模块电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921099929.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210725466U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
操忠升庄礼杰
申请人 ：
深圳市亚派光电器件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区留仙二路中粮商务公园2栋1503
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
黄嗣童
优先权 ：
CN201921099929.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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