嵌铜印制电路板
授权
摘要
本申请提供一种嵌铜印制电路板，包括芯板和铜块；芯板开设有凹槽，用于容置铜块；凹槽的内侧壁与铜块之间存在缝隙以用于填充粘合剂，其中，铜块的转角与凹槽的转角对应，且铜块的转角至凹槽的转角的垂直距离小于铜块的侧壁至凹槽的内侧壁的垂直距离，以减小铜块在凹槽中的偏移。从而有效改善了铜块在压合固定的过程中铜块朝一个方向偏移的问题，进而改善了铜块与凹槽之间的缝隙出现填胶不足的情况。
基本信息
专利标题 ：
嵌铜印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921850220.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211019412U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
徐春雨
申请人 ：
无锡深南电路有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江东路18号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN201921850220.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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