一种高速自动埋嵌铜块装置
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摘要
本实用新型公开了一种高速自动埋嵌铜块装置，包括供料系统、贴装机和下料机，供料系统包括上料机、治具、铜块和PCB板，治具和PCB板放置在上料机上，铜块放置在治具上，上料机设置在贴装机上料口处；贴装机包括载物台、滑轨、滑块、取放机构和压入机构，滑轨设置在载物台上方，滑块设置在滑轨上，取放机构和压入机构均设置在滑块上；下料机设置在贴装机下料口处。采用双滑轨双滑块结构，双贴装头交替贴装，且不用人工干预，可大大提高贴装工作效率；滑块上同时设有取放机构和压入机构可实现取放铜块后迅速压平，可节约工作时间；同时两个滑块上还设有四个CCD分别对产品和材料进行图形定位；本装置在完成高精度贴装同时缩短贴装时间。
基本信息
专利标题 ：
一种高速自动埋嵌铜块装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123316946.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216700480U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张军杰吴华军陈波
申请人 ：
江西志浩电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区新圳工业园（深商产业园）
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
石英
优先权 ：
CN202123316946.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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