一种埋铜块的PCB线路板
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摘要
本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种埋铜块的PCB线路板，包括PCB线路板本体，所述PCB线路板本体上开设有铜块内嵌通孔，所述PCB线路板本体上设有嵌设于铜块内嵌通孔内的铜块，所述铜块周侧设有导流槽，所述铜块为圆柱体，导流槽从铜块一端沿铜块外表面螺旋延伸至另一端，通过使用带螺旋状导流槽的铜块，经高温熔融后的树脂胶体通过螺旋状导流槽从铜块中部绕着铜块周侧向上下流动，使铜块内嵌通孔与铜块外侧壁间的缝隙填胶充分，避免了填胶不足、空洞、分层等问题，不仅使内层芯板、半固化片及铜块紧密粘结在一起，同时板件耐热性更好，可靠性更高，提高了板件的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种埋铜块的PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020882602.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN211744905U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
唐润光杜子良吴祖荣朱高南常光炯
申请人 ：
广东依顿电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市三角镇高平化工区
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202020882602.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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