埋嵌电阻设计的印制线路板
授权
摘要
本实用新型公开了埋嵌电阻设计的印制线路板，包括埋嵌电阻的上端叠放有树脂基板，所述树脂基板的上端叠放有LCP材料，所述LCP材料的内部开设有多个导电胶导通孔，所述LCP材料的上端焊接有第一Cu凸块，所述LCP材料的外侧叠放有边侧压料，所述埋嵌电阻的两侧填充有导体层，所述导体层的外侧填充有边侧填充层，所述导体层与边侧填充层的连接处开设有贯通孔，所述埋嵌电阻的下端叠放有修复树脂层；本实用通过设置的树脂基板、修复树脂层及边侧填充层，能够在电路板进行使用时，降低其受到的应力，并且能够在进行压合的时候通过修复树脂层与树脂基板对内部的结构进行保护和修复贴合。
基本信息
专利标题 ：
埋嵌电阻设计的印制线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922170981.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211152333U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
熊泉清
申请人 ：
珠海市荣凯电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区红旗镇幸福中路8号明宏工业园内A厂房四楼东区车间及B厂房一楼车间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922170981.5
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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