带隐埋电阻的印制板及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，其中，所述带隐埋电阻的印制板的制备方法包括提供一埋阻金属箔，所述埋阻金属箔包括电阻层、导电层和介质层，所述电阻层设于所述介质层和所述导电层之间；将所述埋阻金属箔与印制板进行压合，所述介质层压合在所述印制板上；对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板；其中，完成电阻线路制作后的所述电阻层部分裸露。本发明实施例通过提供一埋阻金属箔与印制板进行压合，对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，从而得到带隐埋电阻的印制板，进而便于大批量制作带隐埋电阻的印制板。
基本信息
专利标题 ：
带隐埋电阻的印制板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521065A
申请号 ：
CN202011300979.6
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏陟高强
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
麦小婵
优先权 ：
CN202011300979.6
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K3/06 H01C7/00
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/30
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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