NTC热敏电阻结构及其制备方法
公开
摘要
本申请公开一种NTC热敏电阻结构及其制备方法。NTC热敏电阻结构包括电极层、调阻层和陶瓷层，所述调阻层位于所述电极层与所述陶瓷层之间，用于调节所述电极层与所述陶瓷层的接触面积。本申请在电极层与陶瓷层之间增加了调阻层，通过设置调阻层的面积可以调节电极层与陶瓷层的接触面积，即电极层与陶瓷层仅在调阻层之外的地方接触，使得电流只能从电极层与陶瓷层接触的地方流进或流出，根据公式R＝ρl/S可知，减小S相当于增加了电阻结构的阻值R，而且增加的阻值的幅度可以通过设置调阻层的面积灵活调节，另外也没有改变原有的电阻结构的尺寸，电阻结构仍然可以满足测试、封装要求。
基本信息
专利标题 ：
NTC热敏电阻结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566338A
申请号 ：
CN202210315244.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王洪涛易新龙陈先仁
申请人 ：
深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园
代理机构 ：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
辛鸿飞
优先权 ：
CN202210315244.3
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04 H01C17/065 H01C17/30 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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